三星是世界上最大的半导体芯片制造公司之一。但在产能和技术上落后于台积电(台积电)。考虑到持续的芯片短缺，这家韩国公司表示计划到 2026 年将其产能增加两倍。
周四，三星代工厂表示将至少再建一座芯片制造厂，并扩大现有工厂的产能。此举将使该公司有更好的机会与市场领导者台积电和新来者英特尔代工服务竞争。
三星高管韩升勋在公司财报中表示，“我们计划到 2026 年将产能扩大约 3 倍，通过扩大平泽产能以及考虑在美国建立新工厂，尽可能满足客户的需求”公告。然而，该公司从未透露过其在5nm和7nm等先进节点方面的实际芯片产能，因此很难理解“三倍”的实际含义。
这家韩国公司一直在与美国当局进行谈判，以扩大其在德克萨斯州奥斯汀的工厂，并在纽约、亚利桑那州或德克萨斯州增设一家芯片制造厂。但是，它尚未透露其最终地点和计划。该公司计划投资超过 1500 亿美元，成为全球最大的半导体芯片公司。
三星代工厂目前为各种客户生产芯片，包括IBM、Nvidia和高通等知名客户。该公司最近宣布已开始量产4nm芯片，其3nm芯片将于2022年下半年上市。
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